岗位描述
岗位职责
1、失效分析与根因定位:负责主导制定分析方案,处理来自研发、量产及客退(RMA)低良率(Low yield)或可靠性(Reliability)失效案件,完成电性失效分析(EFA)和物性失效分析(PFA)流程,输出分析报告;
2、材料表征与界面研究:负责半导体器件中各个关键结构的微观形貌表征和高精度尺寸量测,对工艺涉及的各类介电材料、金属材料、陶瓷材料、界面等进行物理/化学/力学特性表征分析, 建立材料特性与器件电性参数的关联;
3、先进分析技术开发与方法学建设:负责FIB(聚焦离子束)、TEM(透射电镜)、SEM/EDS(扫描电镜及能谱)、EELS(电子能量损失谱)、SIMS(二次离子质谱仪),Fault Isolation(故障定位)等设备的操作和应用拓展,针对研发需求,开发高级测试方法,同时关注新兴分析技术,并评估其在失效分析中的应用潜力;
4、实验室运营管理:负责实验室设备维护和日常运营,输入的合理性把控,输出结果的时效和质量把控,流程优化,质量效率的持续提升
5、跨部门协作与知识沉淀:与PIE、YE及RE部门紧密合作,推动工艺改善,编写并维护失效分析SOP、FMEA及Case Study技术库,定期组织内部技术培训。
岗位要求
1、材料科学、物理、化学相关专业,硕士以上学历优先;
2、具有大型设备操作经验优先;
3、具有扎实的材料分析,仪器分析,物理化学等理论知识;
4、优良的英文读写能力,通过CET-6,优秀的抗压和沟通能力。