锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 负责厚膜电路用电子浆料（银浆/银钯浆/钌浆/玻璃浆等）的筛选项与评估工作；
2. 开展不同浆料间的匹配性研究；
3. 开展浆料关键性能指标识别、检验方法和检验标准建立；
4. 建立材料性能数据库；
5. 优化浆料丝网印刷、高温烧结等核心工艺，研究工艺参数对产品性能的影响规律，解决生产及应用技术问题；
6. 深入研究材料烧结机理、界面反应机制，针对附着力、电镀、焊接等失效问题开展分析并提出改进方案；
7. 推进新材料量产导入、工艺改善、过程控制及量产问题排查解决，保障量产稳定性。
岗位要求
（一）学历专业
硕士及以上学历，材料科学与工程、无机非金属材料、高分子材料、精细化工、应用化学、硅酸盐工程、粉末冶金等相关专业；氧化铝、氮化铝等陶瓷表面电子浆料研发方向优先。
（二）工作经验
1. 有银浆/银钯浆/钌浆/玻璃浆研发经验者优先。
（三）专业能力
1. 精通玻璃粉体、金属粉体、高分子树脂、添加剂等原材料特性，掌握流变学、界面相互作用分析、浆料成分分析等核心技术；
2. 精通配方中各组分作用及与材料界面相互作用机理；
3. 能独立完成浆料印刷、烧结工艺及性能测试方法；
4. 掌握材料分析测试仪器操作与检测标准，具备失效分析、科研攻关及工艺落地能力。