YS工艺工程师（激光加工方向）

岗位职责
1、负责生产线激光调阻、激光划线、激光切割、激光打标、激光打孔、激光开腔、激光修整等工艺的标准制定、参数固化，完成工艺规范、技术文件编制输出。
2、开展激光加工工艺技术现场指导，完成新工艺、新材料、新设备的导入、评估与验证工作，保障工艺具备稳定性、可重复性，满足量产要求。
3、承担激光加工工序生产工艺管理工作，跟踪监控计划达成率、品质达成率、工时消耗、设备利用率等关键指标；针对生产异常组织原因分析，推动改善落地。
4、快速处置现场工艺、设备类突发异常，保障产线连续正常生产。
5、协同处理生产过程各类工艺问题与产品质量缺陷，开展根因分析，编制、修订作业 SOP 等工艺文件。

岗位要求
1、硕士及以上学历，材料、激光等相关专业；有半导体、电子元器件、陶瓷外壳行业激光加工从业经验优先。
2、研究方向涉及激光划线、激光调阻、激光切割等激光加工工艺；或具备2 年及以上半导体 / 电子元器件 / 陶瓷外壳行业激光加工岗位工作经验。
3、熟悉激光功率、扫描速度、脉冲频率、焦距等核心参数对加工结果的影响，可根据产品实际情况快速完成参数调试优化。
4、掌握激光加工与各类材料的相互作用机理，能够识别加工潜在缺陷，提前做好风险预判。
5、具有较强逻辑思维与问题分析判断能力，可独立开展工艺调试、现场异常排查，能够运用激光加工技术解决产品实际工艺难题。
6、熟练操作 Office 办公软件，掌握CAD、SolidWorks、L‑Edit 绘图软件。