岗位描述
岗位职责
1. 参与新研发项目的开发工作;半导体器件工艺流程开发,优化设计;器件仿真、设计、测试与调试; 2. 建立工艺流程flow,制订关键工艺参数要求并与制程部门合作建立标准工艺; 3. 参与design rule的制订以及tape out 相关工作; 4. 负责device testkey design, device 数据分析以及device 电学性能调试; 5. 负责良率分析与提升以达成量产要求; 6. 参与可靠性改善使可靠性达到客户要求; 7. 定期与客户沟通并及时解决客户需求。
岗位要求
1.硕士及以上,微电子/物理/固体电子学等相关理工科专业; 2. 熟悉集成电路制造经验和相关工艺流程经验者优先; 3. 具备半导体器件物理和先进工艺工作经验; 4. 具备半导仿真经验会优先考虑 5. 具备较强的沟通、协调和执行能力; 6. 具备良好的英文读写能力; 7. 具备创新能力、学习能力,拼搏精神和团队合作精神。