锦鲤求职岗位描述
职位概述
负责先进芯片封装（如FCBGA、2.5D/3D、SiP、Fan-Out等）及晶圆/成品测试（CP/FT）的导入、量产爬坡与良率提升工作。
主导从工程验证（EVT）到大规模量产（MP）的全流程，协同设计、工艺、供应链及客户团队，确保产品按时高质量交付，并持续优化成本与良率。
核心职责
主导新产品的封装与测试方案开发，包括基板/中介层设计评审、测试程序开发、硬件（Probe Card、Load Board、Socket）选型与验证；
制定并执行NPI（新产品导入）计划，推动工程批（EV/PP）到量产（MP）的顺利过渡；
分析封装与测试环节的良率数据，定位根本原因，主导跨部门8D/FA分析，推动制程改进；
优化测试程序（Test Program）与测试流程，提升测试覆盖率、降低测试时间（TTR）与测试逃逸率（Escape Rate）；
监控关键质量指标（KPI）：良率（Yield）、测试一致性（Correlation）、可靠性（HTOL/TC等）；
与OSAT厂/Foundry紧密合作，审核制程能力（Cp/Cpk），推动制程窗口优化；
建立并维护封装/测试相关文档（FMEA、Control Plan、SOP等），支持客户稽核与认证。
任职要求
本科及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理或相关专业；
5年以上半导体封装测试（Assembly & Test）领域工作经验，必须具备量产项目良率提升实战经验；
熟悉主流封装技术：FCBGA、SiP、2.5D/3D封装；
熟悉CP（晶圆测试）与FT（成品测试）流程，熟悉ATE平台（如Teradyne J750/UltraFLEX、Advantest 93k）；
具备良率分析工具使用经验（如PDF Solutions、Synopsys Yield Explorer、JMP、Tableau等）；
熟悉失效分析（FA）方法（如X-ray、SAT、Decap、SEM/EDS）及可靠性标准（JEDEC）；
有先进封装（HBM、Chiplet、CoWoS等）或高速接口测试（DDR5, PCIe Gen5, SerDes）经验者优先；
具备跨地域协作经验（与OSAT/Foundry/IDM合作）者优先。
技能要求
扎实的半导体物理与封装工艺知识（如RDL、TSV、Underfill、Solder Bump）；
熟练使用数据分析工具（Python/SQL/Minitab）进行良率挖掘；
熟悉APQP、PPAP、FMEA等质量管理方法；
熟悉DFM/DFT（可制造性/可测试性设计）原则；
具备自动化测试脚本开发能力（如Python for ATE）；
了解半导体供应链与成本结构；
优秀的跨部门沟通与项目管理能力，能承受高强度工作压力。