锦鲤求职岗位描述
（岗位可base长沙、上海，封装和芯片设计服务采购两大品类方向均有hc）
岗位职责：
一、策略规划与成本管理
1、制定封装技术路线图及与之匹配的供应商方案，负责先进封装产能规划与产能预订策略制定；
2、制定测试策略（含CP/FT比例、SLT方案），建立品类成本模型，制定并推进降本路线图；
二、封装工程与供应商管理
1、评估封装方案，包括CoWoS、2.5D、Chiplet、FC-BGA等，对接并审批封装NTO（New Tape Out）流程；
2、主导先进封装产能预订与锁定，管理封装基板及材料供应商；
三、测试与良率管理
1、评估并选择CP/FT供应商，确认SLT方案并完成采购；
2、处理测试良率异常，协调供应商闭环解决；
四、跨项目与跨供应商协同
1、统筹两个项目的封装产能统一谈判，协调同一OSAT（封测代工厂）下的跨项目资源与问题；
五、流程建设与规范制定
1、制定封装/测试相关采购流程规范（涵盖NTO流程、产能预订流程、良率异常处理流程等），基于流程同事提供的模板完成规范编写，并提交归口部门审核。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、封装工程等相关专业优先。3年以上半导体行业采购经验，熟悉封装全流程（前道→中道→后道），能与封装厂技术团队进行深度技术对话。
2、了解CoWoS、2.5D、Chiplet、FC-BGA等技术路线。熟悉CP、FT、SLT测试流程，了解良率分析方法。
3、供应商对接：具备封装厂或OSAT直接对接经验。了解封装基板及材料供应链者优先。