解决方案总监（AI芯片）

【岗位职责】

1. 客户场景洞察与需求转化：

● 主导与大模型厂商、CSP、头部互联网企业等关键客户的技术深度交流，洞察其在大模型训练/推理、科学计算等场景中的真实工作流与痛点。

● 将客户场景提炼为芯片、板卡、软件栈、互联方案、配套框架的明确功能与性能指标，输出权威的产品需求文档。

2. 芯片与板卡定义指导：

● 基于场景需求，在芯片架构、算力规格、显存带宽与容量、多卡互联等方面向研发团队提出有量化依据的设计输入。

● 在板卡层面定义硬件形态、供电、散热、对外接口，确保板卡可稳定集成到主流服务器平台，并满足数据中心部署要求。

3. 端到端解决方案设计：

● 设计涵盖“芯片-板卡-服务器-网络-基础软件-框架”的完整解决方案，重点解决Scale-Up多卡互联、Scale-Out算力集群、高速网络通信等系统级挑战。

● 协同生态团队，推动与主流AI框架（如PyTorch、vLLM）及服务器OEM的适配验证，保证方案的可交付性。

4. 落地验证与客户成功：

● 带领解决方案团队，主导早期标杆客户的POC测试，解决从模型迁移到性能调优的全流程工程问题，对POC成功率负责。

● 协调内部资源，推动芯片从样品阶段平滑过渡到量产导入，确保大客户项目按时交付，实现商业闭环。

5. 技术趋势与路线图输入：

● 持续跟踪先进封装、高速互联、内存技术、模型压缩等方向的技术演进，为产品路线图迭代提供前瞻性输入。

【任职要求】

1. 经验背景：

● 5年以上芯片、服务器或AI基础设施领域的解决方案架构、产品定义或技术客户管理经验。

● 至少有 3年以上 直接从事AI加速卡、GPU或类似大算力芯片的端到端解决方案工作。

● 具备至少一个从产品定义到客户量产导入的成功案例。

2. 技术能力：

● 深入理解AI芯片核心架构（如矩阵计算单元、显存子系统、片间互联如NVLink/PCIe），能读懂架构规格并评估其场景适用性。

● 熟悉板级硬件设计约束（功耗墙、散热、信号完整性）、服务器整机集成规范及数据中心部署要求。

● 掌握主流AI框架的模型部署流程，理解分布式训练/推理的通信模式和数据流。

● 对高速互联、智能网卡、分布式存储等有概念性认知，能够设计合理的系统拓扑。

3. 客户与商业思维：

● 擅长站在客户视角思考问题，能快速识别客户技术栈现状与迁移成本，给出务实的落地路径。

● 具备出色的技术沟通与谈判能力，能在客户“期望”与内部“可实现”之间找到平衡点。

4. 软素质：

● 系统化思维，善于在复杂、模糊的早期阶段梳理出清晰的产品边界和优先级。

● 皮实且结果导向，能适应频繁的客户现场沟通和内部跨部门推动，对最终交付负责。

【加分项】

● 曾在国产AI芯片公司主导过推理或训练卡的解决方案定义。

● 拥有国内头部CSP或互联网大厂的算力平台架构经验。

● 熟悉服务器OEM的认证流程和供应链导入机制。

【我们能提供】

● 你将站在公司AI芯片产品定义的最前端，直接决定一款芯片的市场生命力和商业回报。

● 岗位直接参与核心决策，你的专业判断将被研发管理层高度尊重。

● 公司处于新业务线扩张期，充足的资源投入和清晰的成长空间。