锦鲤求职

广州天赐高新材料股份有限公司

研发助理工程师(光刻胶,27届校招)

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岗位描述

工作内容
1. 负责光刻胶/PSPI树脂合成、配方开发及性能表征。
2. 负责光刻胶/ PSPI 完整光刻制程参数 DOE 实验、工艺窗口验证、最优 Recipe 固化。
3. 对接显示/半导体先进封装客户,根据旋涂曝光显影结果优化合成参数。
4. 针对显示/先进封装用光敏材料做工艺适配,对光刻图案的各项关键指标进行管控。
5. 解决PSPI涂布流平、条纹、气泡、针孔、颗粒等缺陷。

任职条件
1. 硕士及以上学历,高分子化学、材料科学与工程、应用化学、微电子科学与工程、有机化学等专业。
2. 熟悉光化学反应/UV固化反应原理,有实际光刻胶配方设计和开发经验,了解半导体封装对PSPI材料性能需求。
3. 能独立搭建无水无氧反应体系,熟悉NMR、FTIR、GPC 等基础图谱解析。
4. 工作积极主动,具备良好的团队协作能力。

化工方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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