销售工程师(002016)

工作内容
岗位职责：
1、大客户开发与深度经营：负责国内外头部PCB、HDI、高多层板及AI服务器PCB客户的开发与多层级关系建设，覆盖研发、NPI、工艺、设备、制造、采购及管理层。
2、需求挖掘与机会转化：深入理解客户在高速高频PCB、新材料、高多层板、HDI等领域的技术趋势及制造痛点，挖掘超快激光钻孔设备、PCD微钻等产品的业务机会。
3、全流程项目推进：组织并推动客户打样、Benchmark、工艺验证、小批量验证、AVL导入、设备Spec-in及量产采购全过程，协调内部研发、FAE、生产及售后资源。
4、客户战略规划：建立重点客户Key Account Plan，包含客户组织架构地图、工厂布局、产线投资计划、竞争对手分析及重点项目推进计划。
5、Pipeline管理：针对重点项目建立销售Pipeline，持续跟踪项目阶段、关键节点、竞争态势，并对项目结果负责。
6、市场情报反馈：收集PCB行业、新材料、新工艺、竞争对手及客户需求信息，参与公司产品规划及市场策略制定。
7、标杆复制：推动标杆客户和灯塔项目落地，将成功案例复制至同集团其他工厂及行业头部客户。

任职要求：
1、3年以上PCB、半导体、电子制造装备、精密耗材或相关行业销售经验；
2、具备较强的大客户销售、项目型销售及商务谈判能力；
3、能适应较高频率客户拜访及出差；
4、具备以下任一行业背景优先：PCB激光/机械钻孔设备、PCB钻针/铣刀等精密刀具、PCB材料/覆铜板/铜箔/玻纤布、电镀/压合/曝光/检测等PCB制造设备、PCB厂工程/设备/工艺/NPI等岗位转销售；
5、熟悉AI服务器PCB、高多层板/HLC、HDI、高速高频PCB、M8/M9及以上低损耗材料、交换机/光模块/AI算力卡等高端PCB应用者优先；
6、具有国内外头部PCB客户资源者优先，客户资源不能仅局限于采购端，优先考虑能够触达工程/工艺、NPI/研发、设备、制造、事业部管理层、采购及供应链等部门的候选人；
7、具备客户中高层关系资源及独立推动重大项目经验者优先