岗位描述
工作内容
岗位职责:
1、负责国内外头部PCB、HDI、高多层板及AI服务器PCB客户的开发与深度经营,建立覆盖研发、NPI、工艺、设备、制造、采购及管理层的多层级客户关系。
2、挖掘客户在高速高频PCB、新材料等领域的制造痛点,推动超快激光钻孔设备、PCD微钻等产品的业务机会。
3、主导打样、工艺验证、AVL导入、Spec-in及量产采购全流程,协调内部研发、FAE、生产及售后资源推动项目落地。
4、建立Key Account Plan及销售Pipeline,跟踪项目节点与竞争态势,对结果负责。
5、收集行业及竞对信息,推动标杆客户落地。
任职要求:
1、本科及以上学历,3年以上PCB、半导体、电子制造装备或精密耗材行业销售经验。
2、具备大客户销售及项目型销售能力,能高频出差。
3、熟悉PCB激光/机械钻孔设备、精密刀具、PCB材料或制造设备者优先;具备客户中高层关系及独立推动重大项目经验者优先。
4、熟悉AI服务器PCB、高多层板、HDI、高速高频PCB等高端应用者优先。