岗位描述
岗位职责
1.全面统筹芯片全生命周期质量体系建设与运营,覆盖产品研发、晶圆制造、封装测试、供应链管理及客户端客诉处理,确保产品可靠性与良率持续达标;
2.建立并持续优化公司质量管理体系,制定公司质量战略与年度目标,并推动落地;
3.主导新产品先期质量策划(APQP),制定各研发阶段项目的质量要求,在芯片设计初期设立质量标准,并监督芯片产品的全流程质量;
4.统筹制程质量管控搭建,主导推动可靠性失效分析专项、良率攻关等专项;
5.建设供应商质量管理系统(SQE体系),负责核心晶圆代工厂、封测厂及关键耗材/设备的准入审核、分级管理;
6.建立客户客诉快速响应机制,牵头重大质量事故的根因追溯、CAPA闭环与客户审核应对,维护核心客户合作关系与品牌信誉;
7.规划并主导认证体系的搭建、运行与外审迎检;
8.组建并培养质量技术与管理梯队,建立跨部门(研发/工艺/生产/供应链/销售等)协同机制与质量文化宣导体系。
任职要求
1.全日制本科及以上学历,微电子、电力电子、质量管理等相关专业优先;
2.拥有5年以上半导体相关行业质量管理经验,如有芯片设计公司工作背景优先;
3.具有芯片产品开发品质管理经验者、熟悉晶圆制程或封装测试技术优先考虑;
4.熟练应用FMEA、6Sigma、5Why、8D、APQP、PPAP、SPC、MSA等质量工具,具备主导重大客诉闭环、体系认证及良率提升的实战经验;
5.具备ISO9001、IATF16949、ISO/TS22163内审员资质优先;
6.具备优秀的组织协调、跨部门沟通及团队领导能力,抗压性强。