数字后端工程师（27届校招）

职位描述
1. 负责MCU芯片的数字后端实现，包括Floorplan、Placement、Routing、时序优化等流程。

2.执行物理验证（DRC、LVS），确保后端设计符合工艺规则和逻辑设计要求。

3. 协同前端工程师进行时序收敛，优化芯片面积、功耗和性能，平衡设计指标。

4.编写后端设计相关文档，参与芯片流片后的问题分析与改进。

任职要求
1.微电子、电子工程、计算机科学等相关专业，2027届本科及以上学历。

2.熟练掌握行业主流EDA工具，包括但不限于（布局布线工具、时序分析工具、物理验证工具、形式验证工具、功耗分析工具）

3.具备以下核心技能：

①掌握 数字后端设计全流程，理解每个阶段的目标和输出。

②能够独立进行 时序收敛（Timing Closure），理解建立时间/保持时间的基本修复方法。

③理解 时钟树综合的基本原理和方法，能构建一个质量合格的时钟树。

④理解 电源网络概念，能进行基本的IR Drop分析。

⑤能够处理 基本的信号完整性问题（如串扰修复）。

⑥熟悉 基本的设计交换格式，如LEF, DEF, SDC, SPEF等。