封装开发工程师

岗位描述

负责服务器电源芯片先进封装设计开发、工艺导入与量产保障，确保封装方案满足高性能、高密度与高可靠性要求。

岗位职责

1）负责服务器电源芯片（如多相控制器、DrMOS、SPS、POL、eFuse等）的先进封装方案设计、评估与开发，包括封装选型、结构设计、热/应力仿真及可行性分析；

2）主导先进封装技术在服务器电源芯片上的应用开发与工艺验证；

3）与封测厂（OSAT）对接，完成封装工艺评审、DOE验证、可靠性测试及量产导入，确保先进封装工艺窗口稳定；

4）参与新产品封装可行性评估，协同芯片设计、产品、测试团队制定封装规格与材料选型，推动芯片与封装协同设计；

5）负责封装NPI流程管理，跟踪工程批与小批量试产，解决先进封装过程中的技术问题，持续提升封装良率与可靠性；

6）开展先进封装技术预研，跟踪行业前沿技术趋势，输出封装设计文档、工艺规范及可靠性报告，建立封装技术知识库。

任职要求

1）统招本科及以上学历，微电子、材料、机械、电子封装等相关专业，5年以上半导体先进封装开发经验，具备大型封测厂（如长电、嘉盛等）或相关先进封装厂商工作背景；

2）熟悉先进封装技术及功率器件封装形式，具备服务器电源芯片、多相控制器、DrMOS、SPS、POL等产品先进封装项目经验者优先；

3）熟悉封装设计工具（如AutoCAD、SolidWorks、ANSYS等）及热/应力仿真方法，熟悉先进封装工艺流程；

4）具备良好的跨部门沟通协调能力与项目管理能力，工作严谨细致，责任心强；

5） 对技术保持热情，具备持续学习与主动钻研精神。