岗位描述
岗位描述
负责芯片产品从需求计划、产能规划到生产交付的全流程计划管理,统筹晶圆代工与封测资源,保障订单按时交付。
岗位职责
1)负责芯片产品需求计划管理,协同销售与市场团队收集需求预测,制定主生产计划并动态调整;
2)统筹晶圆代工厂与封测厂的产能规划与分配,协调产能瓶颈,确保供应能力与需求匹配;
3)制定并下达生产工单,跟踪晶圆制造、封装、测试各环节进度,及时识别并推动解决交期风险;
4)管理物料需求计划,协同采购团队保障关键物料供应,控制库存水平与呆滞风险;
5)建立并维护计划相关的数据报表体系,定期输出交付达成率、产能利用率、库存周转等分析报告;
6)主导跨部门计划协同会议,拉通销售、产品、运营及供应链,推动交付目标达成;
7)持续优化计划管理流程与系统应用,提升计划准确性与响应效率。
任职要求
1)统招本科及以上学历,工业工程、供应链管理、电子工程、管理科学等相关专业,3年以上半导体行业生产计划、物料计划或供应链管理相关经验;
2)熟悉芯片生产制造流程,包括晶圆制造、封装、测试等环节的基本工艺与周期特点,具备半导体行业计划或供应链项目经验者优先;
3)熟练使用ERP系统及Excel等数据分析工具,具备较强的数据建模与统计分析能力;
4)具备良好的逻辑思维与沟通协调能力,能有效推动跨部门协作解决交付问题,责任心强,工作细致,具备较强的抗压能力与风险意识;
5)对技术保持热情,具备持续学习与主动钻研精神。