岗位描述
岗位职责
1,参与手机硬件单板的方案设计,负责部分模块的电路原理图设计、器件选型、BOM输出与PCB布局评审。
2,负责硬件模块的功能调试与指标验证,包括但不限于电源管理、充电、屏幕与触控、摄像头接口、音频、传感器、存储与外围接口等。
3,协同SoC平台厂商(Qualcomm / MTK / 展锐等)完成参考设计的本地化适配、驱动联调与版本升级。
4,支持试产、量产阶段的问题定位与解决,参与EVT/DVT/PVT各阶段的硬件验证与整改。
5,,输出设计规范、调试记录与问题分析文档,参与团队技术沉淀
岗位要求
电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化、微电子、测控技术与仪器等相关专业,本科及以上学历。
具备以下至少一项基础:
熟悉模拟/数字电路,能读懂并分析常见接口电路(I²C、SPI、MIPI、USB等);
熟悉DC-DC、LDO、充电管理等电源电路设计,了解环路补偿、电感/电容选型;
有实际项目经历(毕业设计、实验室课题、竞赛或实习),涉及嵌入式系统、电路设计或PCB开发。
熟练使用至少一种EDA工具(Altium Designer、Cadence Allegro/OrCAD、KiCad等),能独立完成简单PCB设计与焊接调试者优先。
能读懂英文数据手册(Datasheet / Reference Manual),具备基本英文技术文档阅读能力。
有示波器、逻辑分析仪、万用表等仪器实操经验。
责任心强,具备良好的沟通协作能力,能适应阶段性项目攻坚节奏。