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未来机器有限公司

热设计工程师

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岗位描述

岗位职责
1,参与手机整机及关键部件(SoC、射频PA、充电模组、电池、屏幕等)的热设计与热仿真,建立并优化整机/部件级热模型。
2,负责温升测试方案设计与执行,包括整机热功耗拆解、工况设定、热电偶布点与数据采集,输出温升测试报告。
3,协同结构、ID、硬件、基带、电池团队,评估VC均热板、石墨片、导热凝胶、散热膜等散热方案,平衡散热效果、厚度、重量与成本。
4,跟踪并分析整机在高负载场景(游戏、视频录制、快充、5G数据业务等)下的表面温度与结温表现,推动散热方案迭代。
5,建立并维护热设计相关规范、材料数据库与仿真模板,参与散热器件(TIM、均热板、石墨烯等)的选型验证与导入。

岗位要求
热能与动力工程、工程热物理、制冷及低温工程、航空航天(热控方向)、机械工程、材料科学与工程等相关专业,本科及以上学历。
了解Flotherm、Icepak、ANSYS Fluent/Mechanical等仿真工具中的至少一种,有实际建模经验;
有热设计相关项目经历(毕业设计、实验室课题、竞赛或实习),涉及散热结构、风冷/液冷系统、电子设备热管理等。
能读懂英文数据手册与技术标准,具备基本的英文技术文献阅读能力。
细致严谨,具备较强的实验设计能力与分析能力,能适应阶段性项目攻坚。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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