岗位描述
工作职责:
1、SOC芯片,从Netlist到GDSII,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作;
2、潜在项目的早期评估,规划和立项准备。
任职要求:
1、本科学位以上,微电子/计算机等相关专业毕业,超过3年以上的芯片后端项目经验 ;
2、具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等) ;
3、熟练使用主流的后端工具,并且掌握基本的后端概念 ;
4、具备先进工艺的项目经历优先,比如12nm/7nm;
5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
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工作职责:
1、SOC芯片,从Netlist到GDSII,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作;
2、潜在项目的早期评估,规划和立项准备。
任职要求:
1、本科学位以上,微电子/计算机等相关专业毕业,超过3年以上的芯片后端项目经验 ;
2、具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等) ;
3、熟练使用主流的后端工具,并且掌握基本的后端概念 ;
4、具备先进工艺的项目经历优先,比如12nm/7nm;
5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。