岗位描述
岗位职责:
1. 深入理解SOC的数据流向及互连系统架构
2. 与架构师和全芯片布局规划团队协作,开发定制化拓扑结构
3. 与架构师共同定义子模块的微架构,并以优异的 PPA(功耗、性能、面积)质量实现设计
4. 与设计验证工程师协作,全面验证各子模块及最终完整互连系统
5. 执行综合、静态时序分析(STA)和代码规范检查(lint check),确保前端交付质量
6. 在芯片层级部署互连系统
7. 开发脚本以高效处理大规模设计的不同环节,最终构建流程基础设施,推动从架构、拓扑、初始化、控制、调试到互连系统最终交付及硅后调试的全流程开发
8.在真实芯片上进行实验室调试及功能启用
任职要求:
1. 缜密的逻辑思维及出色的分析与问题解决能力
2. 多年深亚微米 ASIC 设计行业经验
3. 具备使用 Verilog 或 SystemVerilog 进行高速复杂数字逻辑 RTL 设计的经验
4. 精通数字 RTL 设计中的 PPA(功耗、性能、面积)优化
5. 熟悉 QoS 控制、数据包路由等数据传输相关算法与技术
6. 熟练掌握 AMBA AXI4、AXI5、ACE 及 CHI 接口规范
7. 精通前端 EDA 工具,如 Design Compiler、PrimeTime、Formality、Fusion Compiler、Genus、LEC、Spyglass、PowerArtist 等
8. 熟悉脚本语言,如 perl、python、TCL、shell、Makefile、json 等
9.具备低功耗设计经验者优先
10. 了解 Ethernet、PCIe、CXL、UCIe、DDR/GDDR/LPDDR/HBM/Flash 者优先
11.具备扎实的计算机架构理解能力