封装设计工程师-南京

岗位职责：

1. 负责封装方案可行性评估

2. 独立完成封装基板设计

3. 与后端及系统团队协作完成bump map/ballmap的优化及输出

4. 与仿真团队协作完成layout的优化与封装方案的优化

任职要求：

1.电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上

2.具有2到3年多层FCBGA封装基板设计经验，有AI/GPU等高端芯片或高性能、高复杂度芯片的基板设计经验优先

3.熟悉主流封装厂FCBGA设计规则与先进封装工艺流程

4.熟悉多层FCBGA基板的设计规则

5.熟练掌握cadence APD, AUTOCAD等设计工具

5.熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标准要求

6.有较强的沟通能力和团队协作精神，善于发现问题和解决问题

7.有封装厂工作经验优先