SIPI仿真工程师-南京

岗位职责：

1. 2.5D/3D芯片封装/PCB，系统等的SIPI设计与仿真优化

2. 仿真结果与测一致性研究

3. SIPI领域最新研究和工作进展，持续优化工作流程，建立优化仿真方法学

4.封装材料数据库的维护与材料电特性研究

职位要求：

1. 电子科学与技术、电子信息工程、电磁场与微波、微电子、通信工程、光电信息等相关专业，硕士及以上学历

2. 扎实的电路或电磁场基础，较强的学习能力，能够快速掌握新的知识和技能，适应行业发展的需求

3良好的团队协作能力，能够与团队成员有效沟通、协同工作，共同完成项目任务

4.有SIPI仿真相关实习或项目经验优先