岗位描述
岗位职责:
1、负责WLBI设备视觉整体方案规划,完成相机、镜头、光源、光路选型与布局,适配6/8/12寸常规及翘曲晶圆成像需求,满足微米级定位精度。
2、基于Halcon、OpenCV、VisionPro开发视觉算法,实现晶圆Mark对位、角度纠偏、坐标补偿、Die区域识别,解决薄晶圆、翘曲晶圆定位偏差问题。
3、开发晶圆外观瑕疵、探针接触异常、压接偏移等检测功能,规避工艺风险,适配高温密闭腔体复杂工况,优化成像抗干扰能力。
4、完成视觉程序模块化开发,对接PLC、上位机实现视觉与运动控制闭环联动,配合样机联调、参数迭代、FAT/SAT验收。
5、输出标准化技术文档,固化视觉参数,完成方案量产优化,协同跨部门解决设备视觉类技术难题。
6、协同解决设备研发、调试、量产中的视觉类技术难题。
任职资格:
1、本科及以上,自动化、测控、机器视觉、计算机等相关专业,3年以上半导体/非标设备视觉开发经验。
2、熟练主流视觉工具与亚像素定位、畸变校正、轮廓检测等核心算法,精通视觉硬件选型与光路调试。
3、熟悉视觉与伺服运动、PLC联动开发,具备高精度视觉对位、闭环补偿落地经验。
4、有WLBI、探针台、晶圆测试/老化设备视觉经验;了解功率半导体HTGB/HTRB工艺;具备高温腔体、翘曲晶圆视觉调试经验者优先。
5、具备较强工程问题分析能力,良好的沟通能力、抗压能力,严谨细致。