岗位描述
岗位描述:
1、负责WLBI 晶圆级老化设备整机自动化控制方案设计,输出控制方案,流程框图与时序逻辑文档。
2、立完成PLC 程序开发,调试,迭代优化,伺服电机匹配WLBI 老化工艺专属时序要求。
3、深度理解半导体晶圆老化工艺,提升设备测试一致性与良率。
4、 通讯对接与联调,实现整机一体化自动控制。
5、 负责伺服电机,直线电机驱动器参数调试。
6、配合机械工程师,优化整机三维空间Layout :基于相机,光学系统,运动平台系统及EFEM 模块,完成整机 骨架,防护罩,电控柜和操作台的空间排布与干涉检查,输出设备部件图纸。
7、完善设备自动化安全防护逻辑,满足半导体设备安全规范。
8、主导设备样机自动化功能调试,整机联调,工艺跑通测试,持续迭代程序与控制逻辑,提升设备自动化运行稳定性,运行效率。
9、编辑自动化程序说明书,标准化自动化程序版本,落地量产设备程序固化与优化,支持客户端设备调试与问题整改。
任职资格:
1、本科及以上学历,自动化、电气工程、机电一体化、测控技术等相关专业,3年以上半导体非标自动化设备开发经验。
2、熟练主流PLC编程,具备独立完成整机自动化程序开发、调试、迭代能力。
3、熟练EtherCAT、Profinet等主流总线通讯。
4、熟悉非标自动化设备安全联锁、故障逻辑设计,具备独立排查设备自动化故障、优化控制流程的工程能力。
5、有WLBI晶圆级老化设备、探针台、半导体测试设备、芯片老化设备自动化开发经验者优先。
6、具备较强工程问题分析能力,良好的沟通能力、抗压能力,严谨细致。