岗位描述
岗位职责:
1.根据RD设计要求,在实验室搭建测试环境,制定CP/FT测试方案,提高测试覆盖率
2.协调封装厂测试厂工作,必要时出差,协助代工厂工程师进行测试程序调试、PROBE CARD/DUT板设计、测试时间优化
3.芯片失效性分析,针对在客户端失效的芯片,能够借助一些分析手段定位问题
4.了解一些先进封装(LGA、WLCSP等)
5.芯片可靠性测试,了解相关测试规范(JEDEC、 AEC-Q100等),协助RD对芯片进行可靠性测试
任职要求:
1.电子或通信类相关专业,本科及以上学历
2.能够设计/规划PROBE CARD/DUT板,并使用CHROMA3360、STS8107等测试机开发测试程序
3.对各类IC有框图概念,了解常见IC的测试参数
4.能够针对相关封装测试规范进行深入学习
5.NI Teststand/Labview相关编程经验者优先考虑