岗位描述
岗位职责:
1. 主导 MEMS 传感器的力学结构设计,完成 MEMS 力学结构的建模与仿真;
2. 使用 COMSOL/ANSYS 进行多物理场耦合仿真,优化结构的应力应变、振动模态、
频率响应等特性;
3. 协助团队进行声学仿真与声腔设计
4. 协同团队评估 MEMS 与 ASIC 芯片的晶圆级 3D 堆叠封装方案,解决器件对准、晶圆
级键合、气密封装及封装应力等问题;
5. 协助团队完成流片与样品测试,分析测试数据并迭代优化设计方案。
任职要求:
1. 博士学历,力学、机械工程、材料学、精密仪器或相关专业;
2. 扎实的结构力学、弹性力学、机械振动理论功底,能够从基础原理出发进行整体力学设计;
3. 精通 COMSOL 或 ANSYS 力学与多物理场耦合仿真;
4. 具备以下一项或多项经验背景者优先:
(1)MEMS 声学换能器件(麦克风、扬声器)、谐振传感器、惯性传感器设计经验;
(2)熟悉声学测试和性能评估;
(3)熟悉可靠性测试和失效分析理论;
(4)具有芯片级微传感器的封装经验、熟悉半导体封装相关工艺