岗位描述
工作内容
【岗位职责】
- 参与SoC芯片的架构设计、模块划分及方案制定,深入理解芯片规格和系统需求;
- 负责SoC相关模块的RTL设计、功能实现及代码质量检查,完成RTL、UPF等设计交付;
- 参与SoC子系统及全芯片集成,与架构、验证、DFT、后端及软件团队协同完成芯片开发;
- 参与芯片PPA(性能、功耗、面积)分析与设计优化;
- 参与芯片功能验证、问题定位及Debug,协助完成从设计、验证到流片和量产的完整开发流程;
- 参与芯片相关技术文档、设计规格及芯片资料手册的编写,并为芯片测试及量产提供技术支持。
任职条件
【任职资格】
- 硕士及以上学历,集成电路、微电子、电子信息、计算机、通信等相关专业;
- 具备扎实的数字逻辑、数字集成电路、芯片设计全流程、计算机组成原理等基础知识,对芯片设计和SoC技术有浓厚兴趣;
- 熟悉Verilog/SystemVerilog等硬件描述语言,有RTL设计、FPGA开发或数字IC相关项目经验;
- 熟悉ASIC或FPGA基本开发流程,了解综合、仿真、时序分析等基本概念;
- 具有较好的逻辑分析和问题定位能力,能够快速理解复杂的硬件设计;
- 具备良好的沟通能力、团队协作能力和学习能力。
【加分项】
- 有数字IC设计经验,FPGA逻辑开发经验者优先;
- 有ASIC芯片流片经验者优先;
- 有芯片竞赛、集成电路相关竞赛或高水平科研项目经历者优先;
- 熟悉ARM架构、AXI/AHB/APB等片上总线协议,或对计算机体系结构、SoC架构有深入理解