岗位描述
职位简介:
硬件业务覆盖公司所有产品线,汇聚了一批来自业界顶尖团队的技术专家与工程师,多个技术方向均具备了难题攻关、持续创新及攀登技术高地的能力。
我们不论资排辈,而是以问题解决论英雄,有能力就可以独当一面;我们不培养螺丝钉,而是不断挑战新的技术领域,广度和深度同时扩展;我们不仅仅看结果,更喜欢探寻技术问题的know-why,知其然而知其所以然。
工作职责:
1. 负责芯片开发中的热设计交付工作;
2. 负责产品线热解决方案交付,产品开发全流程端到端的热设计,从产品开发立项方案论证,到详细设计,到最终量产,负责新材料/新技术在产品上的导入和落地工作;
3. 参与热领域技术规划,参与热领域技术项目向量产项目的落地工作。
任职要求:
1. 本科及以上学历,工程热物理或热能与动力工程等相关专业;
2. 具有扎实的热设计理论基础和传热、流体等理论基础;
3. 熟悉相关软件的使用,包括CAD、Pro/E、Ansys、6sigmaET等;
4. 心态积极、工作严谨、抗压能力强。具有良好的沟通表达能力和团队协作能力;
5. 英语通过CET4级及以上。