岗位描述
职位简介:
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。
团队致力于通过超大规模SoC芯片平台研发,为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现,给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。
工作职责:
1. 参与模拟及数模混合信号电路的需求规格分析、指标分解、以及架构设计;
2. 参与模拟及数模混合信号电路设计、仿真验证及电路优化;
3. 指导版图工程师进行版图设计,进行后仿真验证和版图问题分析定位;
4. 参与测试、问题定位、设计优化工作。
任职要求:
1. 微电子、集成电路等相关专业,硕士及以上学历;
2. 熟练掌握晶体管级、模块级电路设计及后端实现;擅长Matlab/VerilogA及系统建模者加分;
3. 在高速SerDes、SoC 低功耗IP、ADC、DAC、PLL等领域有设计及问题定位经验;
4. 勤学善问、自学能力强,能独立思考和解决问题,对新技术有浓厚的兴趣和追求;
5. 有良好的团队合作精神,有强烈的责任心和上进心,勇于挑战,锐意进取。