芯片设计工程师（深圳）

职位简介：

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。

团队致力于通过超大规模SoC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。

工作职责：

1. 参与SoC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SoC/IP设计开发；

2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现；

3. 参与新技术的研究和评估，为SoC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业；

2. 熟悉ASIC或FPGA开发， 精通数字设计原理，熟练使用EDA工具进行设计和仿真，熟练掌握Verilog HDL；

3. 具有良好的沟通协调和抗压能力，能够与不同背景的团队成员有效合作；

4. 具有良好的分析和解决问题的能力，能够独立开展工作并承担责任，有较强的自驱力。