芯片物理实现工程师（上海）

职位简介：

大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。

团队致力于通过超大规模SoC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。

工作职责：

1. 负责SoC芯片从RTL到GDS的全流程，包括综合、DFT和物理设计工作；

2. 优化芯片的设计、实现、DFT及后端策略，进行全流程PPA优化，达成项目的PPA目标；

3. 负责模块的约束开发，timing analysis & signoff，formal/lowpower signoff；

4. 负责模块的DFT电路设计、功能验证、bring-up调试及故障分析；

5. 负责模块的物理验证工作，包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD；

6. 参与中后端相关流程开发、维护及演进，评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺，提升流程效率及质量。

任职要求：

1. 微电子、集成电路等相关专业，本科及以上学历；

2. 熟悉ASIC开发流程，逻辑思维严谨、熟悉常见电路设计方法；

3. 了解综合流程和PPA优化技巧，了解常见综合相关EDA工具；

4. 熟悉Tcl/Perl/Shell等至少一门语言，有实习经验者优先。