岗位描述

职位描述：

负责SoC芯片ROM Code（BootROM）的开发与维护，参与芯片流片前Emulation验证及流片后的硅后bring-up调试。

负责调试工具链：搭建与维护芯片级调试环境，熟练运用 OpenOCD + JTAG/SWD 实现片内寄存器读写、Flash烧写及复杂断点追踪。

负责芯片底层启动引导程序（Bootloader / U-Boot）的移植与优化，实现多级启动流程（SPL→U-Boot→Kernel）及安全启动机制。

负责常见外设模块（DMA、SPI、QSPI、I2C、EMMC、USB、CAN、Ethernet、PCIe、DP、Ethercat主/从站、V4L2、DRM）的底层驱动开发及其性能调优。

负责Baremetal裸机、RTOS（FreeRTOS、Zephyr等）及嵌入式Linux下的BSP（板级支持包）与SDK开发，包括内核移植、设备驱动编写、ROS中间件支持、内存管理优化。

任职要求：

编程语言功底：熟练掌握C语言，具备良好的数据结构与算法基础；熟悉ARM/RISC-V汇编指令。

体系架构认知：熟悉计算机组成原理，了解ARM Cortex-M/A系列或RISC-V体系结构，理解中断向量表、异常处理流程、MMU（内存管理单元）基本原理及Cache（缓存）一致性基础概念。

熟悉嵌入式RTOS（如FreeRTOS、Zephyr、RT-Thread）基本概念，理解任务调度、信号量、消息队列及临界区保护机制；

熟悉嵌入式Linux基础知识，了解Linux内核启动流程、字符设备驱动框架及设备树（Device Tree）的基本用法。

调试与工具链：熟悉GCC/Makefile交叉编译环境，有使用GDB进行远程调试或OpenOCD连接JTAG/SWD接口进行在线调试的实践经验。

外设与接口认知：了解常见板上通信协议（如SPI、I2C、UART、USB、CAN等）的基本时序与工作原理，具备阅读芯片数据手册（Datasheet）和寄存器手册（TRM）的基础能力，能够根据手册完成底层寄存器的读写操作。

学历专业：电子工程（EE）、计算机科学（CS）、自动化、通信工程、微电子等相关专业，本科及以上学历优先。

实践与竞赛加分项：

嵌入式软件工程师