岗位描述
岗位职责
1、按需求完成晶圆/光芯片的测试任务,包含电光、光光性能指标等,分析测试数据,保障测试准确性和重复性;
2、分析整理测试数据,输出测试报告,反馈封装建议;
3、协助工程师完成测试设备选型验证,采购接收,日常点检、维护,参与设备故障排查;
岗位要求
1、微电子、电子科学与技术、材料工程、光学工程、光电信息科学与技术、机械设计及自动化(光电方向)等相关专业,本科以上学历;
2、至少掌握一项仿真设计软件,如ZEMAX等光学仿真软件,SolidWorks、AutoCAD等机械设计软件,ANSYS等热学仿真软件,Python、labview、C#等编程语言;
3、熟悉半导体物料、光电检测原理等专业课程,成绩优异或有相关科研项目经历者优先。