锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、本岗位为统招大类，涵盖CNC、组装、镀膜、注塑、音膜、半导体等多个工艺方向，涉及机器人、消费电子、光学器件等多类产品；
2、职责按多个方向整合列出，入职后将根据面试情况聚焦于其中个别方向的工作，无需跨方向承担所有职责；
3、参与产品结构设计评审，识别制程风险并提出DFM/DFA改善建议，跟进验证闭环；
4、负责工艺流程设计与优化，主导工艺验证并固化参数，制定产品整体制造方案；
5、负责DOE设计验证，输出报告，锁定关键工艺参数；
6、主导NPI阶段制程验证，制定量产作业标准，主导良率爬坡与转量产工作；
7、监控产线制程数据，分析解决生产异常，持续提升良率、效率，降低材料损耗与人工成本；
8、针对客户端及量产端不良，开展根因分析，输出改善方案并验证闭环；
9、负责设备评估、导入、验收全流程，编制设备SOP、调试手册及保养规范；
10、主导工装夹具优化设计与改良，推动自动化方案提升产线效率；
11、编写维护工艺文件（工艺流程图/SOP/控制计划/FMEA/DFM报告等），整理MIL及LL，推动经验沉淀；
12、计算并优化工艺成本，推动降本方案落地；
13、跟踪新工艺/新技术/新材料，推动可行性验证与应用。
岗位要求
1、本科及以上，硕士优先，机械、自动化、材料、电子、力学、化学、物理、射频等相关专业；
2、熟悉机械设计、机械原理等专业知识；了解公差分析、电磁理论及金属材料特性；了解冲压/锻压/阳极等工艺原理及机加工基本知识；
3、熟练使用Office及CAD/Pro-E/UG等制图软件；了解6Sigma等质量工具者优先；
4、CET-4及以上；
4、独立思考，责任心强，积极主动，善于沟通协调，学习能力强，自驱力佳，抗压能力强.