锦鲤求职岗位描述
1. 关键岗位职责
1) 负责SiP封装产线设备：覆盖SMT(表面贴装）、Underfill（底部填充）、Molding（模塑）、Laser Mark & Cut（激光打标&切割）、Sputter（溅镀）、Singulation（切单）日常巡检、调试、维护，处理设备故障，保障产线正常量产；
2) 执行设备预防性保养，做好设备台账、维修、保养等数据记录；
3) 协助新机导入、产品试产调试及设备参数优化，配合提升设备稼动率与生产良率；
4) 配合跨部门对接，跟进设备异常整改与问题复盘优化，实现异常问题快速闭环
2. 任职资格
学历专业背景：全日制本科及以上学历，电子/机电一体化相关专业。
专业技能
实习经验：有相关实习经验优先
3. 软性素质
能力项：逻辑思维能力、问题解决能力、快速学习能力、抗压能力、沟通协调能力
性格特质：自驱力强、具备Owner意识、工作严谨负责、有良好的团队合作精神