岗位描述
工作职责:
1) 负责数字芯片从RTL到GDSII的全流程物理设计实现,包括但不限于:布图规划(Floorplan)、功耗规划(PowerPlan)、布局布线(Place & Route)、时钟树综合(CTS)等关键环节;
2) 完成芯片级的物理验证(DRC/LVS)、形式验证(Formal Verification)以及基于CPF/UPF的低功耗检查,确保设计规则和功能正确性;
3) 负责静态时序分析(STA),完成时序收敛及IR/EM的Signoff工作,保障芯片的性能、功耗与可靠性达标;
4) 协同前端设计团队、版图团队完成面积评估、时钟/复位/电源布局规划,撰写相关技术文档。
任职要求:
1) 硕士及以上学历,电子类、通信类、物理等相关专业,微电子专业优先,在校期间成绩优异;
2) 精通Linux环境,熟练掌握TCL、Perl、Python、Shell等至少一种脚本语言,能够搭建自动化设计流程;
3) 理解超大规模集成电路物理设计基本概念,熟悉时序分析、低功耗设计及物理验证规则;
4) 具备良好的英语阅读能力、沟通协调能力和团队合作精神,工作严谨、有责任心。
研发方向: 嵌入式处理器产品平台设计与优化,高性能控制与信号处理算法研究;家电&工业与汽车微控制器产品开发;数字电源、VRM、隔离驱动、PMIC、传感器、光通信等各类专用芯片开发;