杭州半导体/芯片校招岗位
杭州各大企业官网正在招聘的半导体/芯片方向校招岗位,按发布时间排列,每天更新。目前共 123 个。
9月30日发布
9月22日发布
9月18日发布
- 计算机架构仿真工程师中昊芯英 · 校招 · 上海 / 杭州一键投递
- 数字后端工程师中昊芯英 · 校招 · 上海 / 杭州一键投递
- IC验证工程师中昊芯英 · 校招 · 上海 / 杭州一键投递
- IC设计工程师中昊芯英 · 校招 · 上海 / 杭州一键投递
9月17日发布
9月15日发布
- 数字IC设计工程师(2027届)(J10521)极海微电子 · 校招 · 杭州 / 珠海一键投递
- 芯片工艺工程师 Chip Process Engineer(2027届)(J28613)华大基因 · 校招 · 杭州一键投递
9月11日发布
9月8日发布
- (2027秋招)硅后验证工程师进迭时空 · 校招 · 杭州一键投递
- (2027秋招)封装工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 上海一键投递
- (2027秋招)CPU中后端物理优化实现工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 珠海 / 上海一键投递
- (2027秋招)SoC验证工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 北京 / 上海一键投递
- (2027秋招)SoC设计工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 北京 / 上海一键投递
- (2027秋招)CPU设计工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 北京 / 上海一键投递
- (2027秋招)CPU验证工程师进迭时空 · 校招 · 杭州 / 北京 / 上海一键投递
9月7日发布
- 芯片中端设计工程师8356紫光展锐 · 校招 · 杭州一键投递
- 数字IP设计工程师8353紫光展锐 · 校招 · 杭州一键投递
- 2027校招模拟IC设计工程师(J11276)南芯科技 · 校招 · 上海 / 成都 / 北京 等一键投递
- 封装设计工程师海康威视 · 校招 · 杭州一键投递
9月6日发布
9月4日发布
- 数字电路验证工程师-杭州联芸科技 · 校招 · 杭州一键投递
- 数字电路设计工程师-杭州联芸科技 · 校招 · 杭州一键投递
- 模拟电路设计工程师-杭州联芸科技 · 校招 · 杭州一键投递
- 模拟版图设计工程师-杭州联芸科技 · 校招 · 杭州一键投递
9月3日发布
9月2日发布
8月26日发布
半导体/芯片方向的申请准备
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。