IPM设计师（2027届）

工作职责：
1)      了解电机驱动系统，清楚IPM在系统中的工作状态，电流、电压波形，学习整机系统对于IPM的要求。
2)      了解IPM损耗计算和热仿真
3)      电机驱动系统仿真平台建立
4)      IPM模块及系统热设计仿真。
5)      产品创新具体工作的执行，例如封装草图的绘制、新工艺平台产品的摸底测试、不同设计方案的简单实现（A样）/测试/仿真等。
6)      熟悉驱动IC、IGBT、FRD、BSD、MOS各个工艺平台的边界，针对产品需求，去定义产品，选平台、确定参数要求、确认封装设计方案等。
7)      IGBT模型建立
8)      IPM封装仿真。
9)      系统EMI仿真。最终做到由仿真工具和结果来代替设计多方案输出、流片、封装、测试这一套流程。

任职要求：
1)      硕士及以上学历、微电子、集成电路、电气工程、电子信息等相关专业；
2)      具备半导体封装知识，熟悉IGBT\MOS等功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉器件和驱动的各项参数和测试原理，
3)      有较强的研发项目的管理意识，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神优秀。良好的英语听说读写能力，较强的学习能力。