单板工艺工程师（杭州）

工作职责
从事PCB/PCBA可制造性设计、焊接工艺研发，电子组装材料、连接器选型及可靠性应用、部件失效分析等。

工作要求
1、2027年应届研究生或本科生，电子信息工程、电子科学与技术、微电子、电气自动化、通信工程、光电信息、焊接、电子封装、机械电子等相关专业；

2、英语听说读写能力良好，CET-4及以上；

3、了解焊接材料、电子元器件、金属材料、微电子制造、表面组装技术（SMT）、PCB等相关知识；

4、具备CAD制图能力；

5、责任心强，有良好的学习能力及团队合作精神，愿意接受挑战和承受工作压力；

6、具有宇视系列认证证书者优先。