岗位描述
职位详情
• 对接委外封装/测试厂,提供FT/CP相关产品信息
• 汇整FT/CP测试数据及封装制程监控,通过C++/Excel宏生成CP Bin MAP
• 开展关键参数统计分析及SPC管控,监控封装站点良率并推动改善
• 负责Fail die失效分析、电性参数量测
• 参与供应商导入评估与首件验证
任职要求
• 本科及以上学历,电子、电机、资讯工程相关专业
• 3年以上半导体测试生产经验,熟悉质量管理及半导体工艺者优先
• 熟悉C++或Excel宏编程,有实际项目经验
• 了解车规级产品及电性良测要求
• 较强的沟通能力及团队协作精神,良好的英文能力