锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1.负责硅光有源高速器件（MZM、MRM、PD等）的全流程研发，包含器件建模、方案设计、光电仿真、流片落地与性能测试。
2.深度参与公司NPO/CPO项目研发，负责高速硅光 PIC 芯片的方案定义、设计实现与系统级适配。
3.负责DRV/TIA与 PIC的协同设计，完成芯片选型与光电链路仿真。
4.与工艺、封装、测试、系统团队紧密协作，制定器件测试方案、封装工艺规范，推动芯片从研发向工程化、量产落地。
5.跟踪全球 NPO/CPO/OIO等高速硅光集成前沿技术，完成技术预研与专利布局。
任职要求
1.光学工程、电子信息、物理或相关专业博士学历，有硅光有源高速器件设计和流片经验，参与过 NPO/CPO 项目者优先。
2.熟练使用硅光设计工具（Lumerical、Silvaco等）和版图绘制工具（Luceda IPKISS、KLayout 等），精通 RF 仿真工具（HFSS、ADS 等），有高速硅光器件及 RF 协同设计经验。
3.熟悉硅光流片工艺、光电封装方案，了解 NPO/CPO 共封装架构、DRV/TIA 与 PIC 协同封装及高速光电耦合技术。
4.具有良好的沟通交流及团队合作能力，能与工艺、封装、测试、系统团队紧密协作推进项目。
5.具备较强的学习能力和创新意识，逻辑清晰，动手能力强，能独立完成高速光电链路仿真、问题定位与优化迭代。