岗位描述
岗位职责
1.工艺与器件研发:负责半导体存储器及高压器件领域的工艺与器件研发工作,开展工艺方案设计、器件结构优化、流片实验验证与参数调试;完成器件电性测试、失效分析与性能迭代,保障研发指标落地。
2.项目材料与节点管理:独立承担各级科研项目的申报材料、中期考核材料与结题验收材料的撰写、汇编与报审;跟进项目执行进度,梳理技术成果与交付资料,保障项目按期通过验收。
3.工艺整合与技术攻关:协同工艺、器件、制造等跨部门团队推进工艺整合工作,定位并解决研发过程中的工艺异常、良率波动等问题;优化工艺窗口,推动技术方案稳定量产落地。
4.技术调研与成果沉淀:调研国内外存储器、高压工艺领域的前沿技术与文献,开展技术预研与方案论证;撰写研发技术报告、专利申请文件,完成技术成果梳理与知识产权布局。
任职要求
1.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业,硕士研究生及以上学历,博士学位优先考虑。
2.具有半导体工艺研发或工艺整合相关工作 / 项目经验者优先;有存储器或高压功率器件研发背景者优先;在校或工作期间有项目申报、结题材料撰写经验者优先。
3.熟悉半导体晶圆制造核心工艺流程,掌握半导体器件基本原理与常规表征分析方法;具备独立设计工艺实验、分析数据并输出技术结论的能力。
4.具备良好的英语读写能力,可熟练查阅英文专业文献,能够撰写基础英文技术文档。
工作地点
中国,江苏,无锡市