岗位描述
岗位职责
1、负责先进模组(宽禁带模组、OBC模组、BMS模组)封装结构研发设计,包含芯片布局、框架结构、封装外形设计工作,结合产品使用需求制定封装评估方案,确保封装结构合理性、工艺可行性。
2、负责先进模组(宽禁带模组、OBC模组、BMS模组)前期技术研发工作,完成模组仿真平台搭建,开展参数仿真、参数匹配优化工作,结合仿真数据优化模组设计方案,保障模组参数合理性与适配性。
3、承担先进模组(宽禁带模组、OBC模组、BMS模组)各类测试工作,包含器件性能测试、热参数测试、产品综合测试及验证工作,精准采集测试数据,排查产品研发过程中的技术问题。
任职要求
硕士研究生及以上学历,测控技术与仪器、机械电子工程、微电子学与固体电子学等相关专业,中共党员优先。
工作地点
中国,江苏,无锡市