锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1、参与 IC 产品规划、需求拆解与芯片架构设计，完成技术方案选型，开展 PPA 性能权衡优化，竞品技术分析；
2、开展2.5D/3D 堆叠多芯粒协同设计仿真，跟进项目计划，对接设计、工艺、晶圆厂团队推进研发落地；
3、开展 3D 先进键合以及配套工艺研发（CMP、RDL、HB、TSV/TGV等）、流片对接与工艺验证，解决工艺良率、芯片性能相关技术问题。
任职要求
博士研究生，微电子/集成电路/电子信息等相关专业，2.5D/3D堆叠及先进键合相关研究方向。
工作地点
中国,江苏,无锡市