岗位描述
岗位职责
1. 负责客户产品封装需求的初步确认,协助收集新品、认定批、试验批的加工要求;
2. 协助拟制产品配线图,确保图纸信息准确反映客户技术要求和公司工艺标准;
3. 参与MES、SAP数据库的基础维护工作,录入和更新产品加工信息;
4. 协助进行新产品封装工艺的初步验证,记录试验数据并整理报告;
5. 配合工程师完成客户技术沟通的辅助工作,整理会议纪要和技术文档;
6. 参与封装样品的制备和测试,确保样品符合客户质量要求;
7. 负责部门技术文件的整理、归档和保管,确保文件版本的准确性。
任职要求
1. 熟悉半导体封装工艺流程、了解封装形式;
2. 掌握BD图纸绘制、MES/SAP系统数据维护流程。
3.大专及以上,微电子、集成电路、电子信息等相关专业。
工作地点
中国,江苏,无锡市