封装平台开发工程师

岗位职责
1.负责功率器件新封装设计开发：背景调研，项目评估与策划等；
2.负责新封装设计的工艺文件、DFMEA制定及封装图纸绘制；
3.负责和对应封装厂对接，指导工艺开发及制程中问题解决；
4.负责新封装产品的可靠性考核及器件失效的分析解决；

任职要求
1.大学本科及以上学历，微电子、材料、物理专业优先考虑；
2.三年以上半导体封装工作经历，熟练掌握功率半导体封装工艺、材料、设备、可靠性及FA知识；
3.对LGA、PLP、WLCSP、Clip、FC等功率器件封装和工艺有相关开发转产经验；
4.了解封装中机械和热应力仿真知识，至少熟练使用一款三维结构设计软件；
5. 踏实认真，服从安排，团队协作

工作地点
中国,重庆,重庆市