岗位描述
岗位职责
1.新技术、工艺平台的开发与搭建;
2.新材料验证及导入;
3.新设备需求的验证、导入;
4.全新产品结构的开发导入;
5.工艺能力改善以及提升;
6.专利撰写。
任职要求
1.本科及以上学历,微电子、材料等相关专业优先;
2.3~5年半导体或封装行业项目开发经验;
3.了解APQP开发导入工具,具备工艺报告撰写及数据处理能力;
4.独立负责或深度参与过至少一个工艺平台开发、优化或产品导入项目;
5.熟练掌握基本办公软件,熟悉CAD设计软件使用。
工作地点
中国,重庆,重庆市