工艺开发工程师（非图形化工艺组）

岗位职责
1. 负责半导体晶圆制造中特定工艺模块（如光刻、刻蚀、薄膜沉积、扩散、离子注入、CMP 等）的工艺开发、优化与验收。
2. 设计并执行 DOE（实验设计），确定工艺窗口与最佳参数，满足器件性能、良率及可靠性目标。
3. 与整合工程师、设备工程师协作，分析工艺异常根因，提出并落实改善方案。
4. 主导新工艺/新材料的导入、风险评估及量产放行，撰写相关技术文档与控制计划。
5. 持续监控工艺稳定性（如 Cp/Cpk），推动工艺能力提升及成本降低。
6. 参与晶圆厂或产线的工艺调试、Recipe 建立及初期量产爬坡支持。
7. 跟踪半导体前沿工艺技术，为下一代工艺节点开发提供技术储备。

任职要求
1. 学历专业
· 本科及以上学历
· 专业：微电子、物理、材料、化学、电子工程、光学、机械工程（半导体方向）等相关专业。
2. 工作经验
· 本科 4 年以上、硕士 2 年以上半导体晶圆厂工艺相关经验；资深岗位需 6 年以上。
· 有 12 英寸或 8 英寸晶圆厂工艺开发、良率提升或整合经验者优先。
· 熟悉光刻/刻蚀/薄膜等任一模块的全流程及量测方法。

工作地点
中国,重庆,重庆市