岗位描述
岗位职责
1、工艺开发与参数优化:负责设计并优化贴片、塑封等关键工序的工艺参数
2、良率提升与异常攻关:主导解决突发性工艺失效和不良),运用8D、FMEA等工具进行根因分析,持续降低不良率
3、制定作业标准与培训:编写工艺控制计划(CP)、标准作业程序(SOP)和失效分析库,并对生产线操作员及技术员进行工艺要点培训。
任职要求
1、本科及以上学历,集成电路、半导体封装、电子信息工程相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验,校级以上相关荣誉优先
工作地点
中国,重庆,重庆市