岗位描述
岗位职责
1.负责封装车间设备日常运维
2.设备点检、预防性保养 PM、故障抢修,降低宕机时间 MTTR、提升稼动率 OEE
3.配合工艺工程师完成产品换型、DOE 调试、设备改造、自动化升级
任职要求
1、本科及以上学历,集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验,校级以上相关荣誉优先
工作地点
中国,重庆,重庆市
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岗位职责
1.负责封装车间设备日常运维
2.设备点检、预防性保养 PM、故障抢修,降低宕机时间 MTTR、提升稼动率 OEE
3.配合工艺工程师完成产品换型、DOE 调试、设备改造、自动化升级
任职要求
1、本科及以上学历,集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验,校级以上相关荣誉优先
工作地点
中国,重庆,重庆市
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。