模块工艺工程师

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岗位描述

岗位职责
1.负责封装工艺开发、参数调试、良率提升
2.产线异常处理
3.编制 SOP、作业指导书、工艺规范、变更通知单 ECN，管控工艺窗口，优化节拍、成本、物料损耗

任职要求
1、本科及以上学历，集成电路、半导体封装、电子信息工程相关相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验，校级以上相关荣誉优先

工作地点
中国,重庆,重庆市

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。