划片工艺工程师

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岗位描述

岗位职责
1、按照标准SOP完成晶圆划片全流程作业，管控设备参数，监控划片品质，识别崩边、裂片等不良并上报；
2、跟进新品片跑验证，记录工艺数据，优化切割工艺参数，提升良率；
3、整理生产、工艺台账，配合产线完成设备点检、维护与交接班工作。

任职要求
1、本科及以上学历，微电子，电子信息等工科专业相关专业
2、有半导体相关实习经历优先
3、有学生会、社团经验，校级以上相关荣誉优先

工作地点
中国,重庆,重庆市

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。